瞻芯电子 查看官网

融资信息:A++轮 成立日期:2017-07-17 所属地:上海
碳化硅(SiC)半导体芯片研发商

瞻芯电子介绍

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节,为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案,同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。

融资历程

4
导出数据
序号 日期 融资轮次 估值金额 融资金额 投资机构 新闻链接
1 2021-11-02 A++轮 未披露 数亿元人民币
领投机构: 国投招商 , 光速中国 , 小米科技
新闻来源
2 2021-10-26 A+轮 未披露 未披露 小米科技 新闻来源
3 2020-10-16 战略融资 未披露 过亿元人民币 临芯投资 , 金浦投资 , 北汽产业投资 新闻来源
4 2017-12-20 A轮 未披露 数千万元人民币 麦格米特 , 云懿投资 , 北京市意耐特科技有限公司 -

核心人员

1
序号姓名职位简介
1 董事长
张永熙,在微电子领域具有多年行业经验。

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南京镭芯光电有限公司
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